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Estación de retrabajo BGA

, QUICK7610
Estación de retrabajo BGA

Características
1. Esta estación de retrabajo de infrarrojos BGA no necesita el uso de toberas. Además, durante el proceso de reballing no requiere de flujo de aire, por consiguiente la tasa de éxito de reballing es alta.
2. El calentador de infrarrojos de la parte superior es de tipo abierto, y el precalentamiento de infrarrojos reduce la diferencia vertical de temperatura entre la superficie del BGA y la junta de la soldadura y el tiempo de soldadura se reduce.
3. El control de retroalimentación de temperatura en la superficie del BGA se efectúa a través del sensor de temperatura de infrarrojos sin contacto. De este modo se obtiene una temperatura exacta y la distribución uniforme del calor.
4. El soporte PCB de la estación de retrabajo BGA se puede desplazar en cuatro direcciones y su instalación es muy fácil de realizar.
5. La interfaz de operación IRSoft puede controlar el desarrollo de la operación y llevar a cabo el análisis del perfil.

Especificaciones

Energía2400W (máx.)
Energía para precalentamiento del fondo1600W (placa calefactora de infrarrojos de cerámica)
Energía para el calentador superior720W (tubos calefactores de infrarrojos, longitud de onda de 2-8µm, tamaño: 60×60mm)
Rango de precalentamiento del área del fondo260×260mm
Tamaño máximo del PCB420×500mm
Tamaño máximo del BGA 60×60mm
ComunicaciónEstándar RS-232C (se puede conectar a la PC)
Sensor de temperatura de infrarrojos0-300℃ (rango de temperatura)
Dimensiones800×580×520 (mm)
Peso36kg
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